1、工艺流程:

基坑(槽)底地坪上清理 → 检验土质 → 分层铺土、耙平 → 夯打密实 → 检验密实度 → 修整找平验收
2、填土前应将基坑(槽)底或地坪上的垃圾等杂物清理干净;肥槽回填前,必须清理到基础底面标高,将回落的松散垃圾、砂浆、石子等杂物清除干净。
3、检验回填土的质量有无杂物,粒径是否符合规定,以及回填土的含水量是否在控制的范围内;如含水量偏高,可采用翻松、晾晒或均匀掺入干土等措施;如遇回填上的含水量偏低,可采用预先洒水润湿等措施。
4、回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为200~250mrn;人工打夯不大于200mm。每层铺摊后,随之耙平。
5、回填上每层至少夯打三遍。打夯应一夯压半夯,穷夯相接,行行相连,纵横交叉。并且严禁采用水浇使土下沉的所谓“水夯”法。
6、深浅两基坑(槽)相连时,应先填夯深基础;填至浅基坑相同的标高时,再与浅基础一起填夯。如必须分段填夯时,交接处应填成阶梯形,梯形的高宽比一般为1∶2。上下层错缝距离不小于1.0m。
7、基坑(槽)回填应在相对两侧或四周同时进行。基础墙两侧标高不可相差太多,以免把墙挤歪;较长的管沟墙,应采用内部加支撑的措施,然后再在外侧回填土方。
8、回填房心及管沟时,为防止管道中心线位移或损坏管道,应用人工先在管子两侧填土夯实;并应由管道两侧同时进行,直至管项0.5m以上时,在不损坏管道的情况下,方可采用蛙式打夯机夯实。在抹带接口处,防腐绝缘层或电缆周围,应回填细粒料。
9、回填土每层填土夯实后,应按规范规定进行环刀取样,测出干土的质量密度;达到要求后,再进行上一层的铺土。
10、修整找平:填土全部完成后,应进行表面拉线找平,凡超过标准高程的地方,及时依线铲平;凡低于标准高程的地方,应补土夯实。





 

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